ADI的高功率μModule穩(wěn)壓器

  2018年11月13日– Analog Devices, Inc. (ADI) 憑借 LTM4700 降壓型 DC/DC 電源穩(wěn)壓器擴(kuò)充了其 Power by Linear™ µModule® 穩(wěn)壓器系列，該器件兼具同類產(chǎn)品最高功率和用以降低數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施冷卻要求的高能效。

  這款新型電源 µModule 可提供雙路 50A 或單路 100A 配置，其采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)實現(xiàn)了在服務(wù)器密度增加以及數(shù)據(jù)中心吞吐量和計算能力提升下，對系統(tǒng)尺寸和冷卻成本的影響微乎其微。LTM4700 µModule 的高集成度和內(nèi)置組件級的封裝設(shè)計納入了片上存儲器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路和數(shù)字接口，尺寸只相當(dāng)于競爭器件的一半左右。該器件的應(yīng)用包括云計算、高速計算和光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施、PCIe 板，以及醫(yī)療、工業(yè)和測試與測量設(shè)備。  

  Analog Devices 電源產(chǎn)品副總裁 Chris Mann 說：“高效冷卻是影響全球數(shù)據(jù)中心的一個關(guān)鍵問題。對于較高吞吐量、基于云計算服務(wù)不斷增長的需求給目前的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施造成了壓力，需要采用一種新的散熱方法。LTM4700 有效地解決了這個問題，使得數(shù)據(jù)中心運營商能夠提高其服務(wù)器的密度和性能。

  通過采用創(chuàng)新的散熱封裝技術(shù)，LTM4700 工作時的溫度為 73°C，而競爭對手提供的模塊化解決方案之運行溫度則通常為 90°C。在高達(dá) 70°C 的環(huán)境溫度和具有 200 LFM 氣流的情況下，LTM4700 可在 12VIN 至 0.8VOUT 的轉(zhuǎn)換中提供 100A 的滿載電流。在 12VIN 至 0.8VOUT 轉(zhuǎn)換操作時的峰值轉(zhuǎn)換效率為 90%。 另外，µModule架構(gòu)還使系統(tǒng)設(shè)計人員能組合最多 8個器件，可提供高達(dá)800A的負(fù)載電流，以滿足數(shù)據(jù)中心處理器的較高功率需求，包括 FPGA、ASIC、GPU 和微控制器.

  LTM4700 在 4.5V 至 16V 的輸入范圍內(nèi)工作，其輸出電壓在 0.5V 至 1.8V 的范圍內(nèi)進(jìn)行數(shù)字控制。集成式 A/D 轉(zhuǎn)換器、D/A 轉(zhuǎn)換器和 EEPROM 使得用戶能夠采用一個 I²C PMBus 接口對電源參數(shù)進(jìn)行數(shù)字監(jiān)視、記錄和控制。開關(guān)頻率同步至一個頻率范圍為 200kHz 至 1MHz 的外部時鐘，以滿足那些對噪聲敏感的應(yīng)用。LTM4700 還擁有針對過壓和欠壓、過流和過溫等故障情況的自保護(hù)和負(fù)載保護(hù)功能。  

  Analog Devices 的 µModule 穩(wěn)壓器解決了與電源設(shè)計行業(yè)專業(yè)知識局限、PCB 面積縮減、熱設(shè)計限制和產(chǎn)品上市時間壓力增大有關(guān)的行業(yè)挑戰(zhàn)。ADI 的 µModule 穩(wěn)壓器是完整的組件級封裝電源管理解決方案，其在緊湊的表面貼裝型 BGA 或 LGA 封裝中內(nèi)置了集成式DC/DC 控制器、功率晶體管、輸入和輸出電容器、補(bǔ)償組件和電感器。µModule 電源產(chǎn)品支持降壓、降壓-升壓、電池充電器、隔離式轉(zhuǎn)換器和 LED 驅(qū)動器等功能。

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